当然这也让目前的柔派产品在新的网络通讯技术到来的前提之上，获得了相应的优势也成为了目前行业之中最引人注目的一个。

而羽震半导体也破天荒的在10月份推出了全新的新一代的处理器芯片，而这一次的处理器芯片的更新迭代相比于前几年来说要来得更快一些。

这次的羽震半导体第四代处理器芯片，将全面的完全的采用目前的第三代的碳基半导体材料。

这个材料最大的优势就是相应的导电性能提升了10%，同时在发热和功耗方面缩减了20%。

同时这一次的芯片在工艺方面全系列都采用第二代的1纳米制程的工艺，这一代的工艺在上一代工艺方面，良品率提升了20%，同时功耗也能够缩减15%。

而整个系列芯片最大的亮点就是这一个芯片完全的集成了相应的卫星网络，通讯基带，这也就意味着这款芯片能够支持卫星网络通讯功能。

这也让目前的许多厂商们此时也开始有些激动起来，毕竟目前的网络通讯技术的进步是一次刚上桌大蛋糕，各家厂商都想要在这一次的大蛋糕上面狠狠的啃上一块。

而羽震这次并没有将天璇所有处理器发布，而是发布了新一代的8系列和9系列的芯片。

天璇8x4和天璇9x4！

让人意外的是这一次的八系列的处理器芯片在cpu的架构方面也采用了最新的堆叠式的十核架构。

同时这一次的cpu和gpu的核心也迎来了一次新的更新迭代，并且这次的更新迭代带来了两种不同类型的处理器核心。

z22的cpu核心，分为了z22a和z22b的核心，虽然这两颗核心的架构非常的相似，但是其本质上是一颗核心，分出了两种不同的框架。

用一句话来说，z22b是z22a的改良版。

用数据来说，z22b和z22a在同等频率方面性能相同，但是z22b比z22a功耗方面却低了10%。

而z22a相较于上一代的z20来说，同等频率方面性能提升了大概8%，但是功耗却保持不变。

可以说z22b才是新的迭代核心架构，z22a这颗核心只不过是两个迭代核心中的中间产品。

同时gpu架构也迎来了h22核心，相比于上一代的核心来说，整体的性能提升了10%，而功耗缩减了15%。

可以说这一代天璇处理器芯片在整体的设计方面逐步的偏向于冷静，在性能方面提升也逐步的开始慢慢变化，反而是转向于功耗方面的控制。

天璇8x4在cpu方面采用一颗2.6ghz的z22a核心和两颗2.2ghz的z22a核心，三颗2.0ghz的z20核心和四颗1.6ghz的z6核心。

整体的cpu的架构可以说是非常的中庸，单核性能跑分为1880分，多核性能跑分为6280分。

这个性能表现可以说非常不错了，都有今年天璇9x3的表现了。

同时这款处理器芯片的功耗相比上一代来说，在提升了性能的同时也保持着相同的水平，也算是将今年的芯片的升级的方向完全的定向了。

(本章完)

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