“光子学与电子学的混合集成一直是提高光子芯片中光电子集成器件的速度和带宽的关键，可通过多种方法实现Tbps或更高的信息传输速率。英特尔公司于2006宣布，该公司与加州大学圣芭芭拉分校（UCSB）的研究人员已成功研发出了世界上首个采用标准硅工艺制造的电力混合硅激光器，这标志着用于未来计算机和数据中心的低成本、高带宽硅光子学设备产业化的障碍之一被解决。”

“加州大学伯克利分校（UC Berkeley）于2015年报道了利用光进行数据传输的第一个在硅基片上集成的光电子系统，利用光信号进行数据的搬运和传输。2018年，麻省理工学院（MIT）的研究团队也报道了将光波导、微环谐振腔光调制器等约850个光子器件和约7000万个个晶体管等电子器件集成在了同一个光电子系统中的工作。2021年，一些权威团队也报道了可编程的多光子量子芯片。”

“然而那时的光子集成电路仍然存在器件尺寸较大、效率较低、功能单一等挑战，其原因在于传统光波导在结构和材料等方面仍存在局限性。”

说到这里，李铁话音一顿，看着众人说道：

“但是，我们龙神科技已经完全解决了这些问题，经过无数次研究，最终研发出了一款尺寸小、效率高、功能多样，分辨率能达到0.1至2纳米的龙神光子芯片1.0版本！”

“我们的光子芯片相对于传统芯片优势明显，因为光芯片使用光波作为信息传输和数据运算的载体，计算速度是传统芯片的1万倍，其次是光芯片的功耗非常的低，是电子芯片的百分之一，单位光芯片耗电量仅为1W，在传输损耗、传输带宽、时间延迟、抗干扰能力方面也都优势明显。”

李铁一边说着一边控制着虚拟屏幕，展示龙神光子芯片的各种图片，还和传统芯片进行比较，优势可谓一目了然。

最后李铁更是信心十足的放言道：

“从今往后，我们即使没有光刻机也能做出属于我们自己的高端芯片！如果说，二十一世纪到现在是属于电子的世代，那么！未来半个世纪将会是光的天下！”

轰！！！

随着李铁那振奋人心的话音落下，整个发布会现场如同被扔下一颗炸弹，直接炸裂开来。

……

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