奇迹，终于再次降临！最新一批采用“神农光刻胶SP-28 V10.8.5华芯特调版”的

华芯国际28纳米逻辑芯片测试晶圆，在经历了完整的曝光、显影、刻蚀、清洗等所有核心工艺步骤后，

其最终的电学性能测试结果显示——

所有核心指标，包括晶体管的驱动电流、漏电流、开关速度、

以及金属互联线的导通率和电阻率，均完美达到了设计要求！其关键尺寸均匀性（CDU）和缺陷密度，

与之前采用最顶级的进口东瀛光刻胶时，几乎没有任何差异！

甚至，在某些对工艺窗口要求极高的复杂图形区域，“神农光刻胶SP-28”的表现，还要更加稳定和优异！

当这份由华芯国际和启明芯双方共同签字确认的、凝聚了无数人心血与智慧的、堪称“历史性”的测试报告，

摆在张汝和林轩面前时，两位分别代表着华夏芯片制造和芯片设计最高水平的企业家，

都忍不住激动地站起身，紧紧地握手，眼中闪烁着英雄相惜的泪光！

“成功了！我们华夏自己的高端光刻胶，终于……真正地，在我们自己的大规模生产线上，站稳了脚跟！”

张汝的声音因为激动而微微颤抖。

“神农光刻胶SP-28”，这颗承载着华夏半导体材料自主希望的“备胎”，

在经历了最严酷的“生死考验”之后，终于发出了它响彻云霄的——第一声“啼哭”！

这声“啼哭”，不仅仅宣告了一款世界级国产高端光刻胶的诞生，

更像是一声嘹亮的号角，宣告着在启明芯“星尘补天计划”的引领下，

一个由华夏自主掌控的、欣欣向荣的半导体上游产业链生态系统，正在加速崛起！

那些曾经试图用卡脖子来扼杀华夏科技进步的国际寡头们，他们的“好日子”，恐怕真的要到头了！

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