真空环境系统与精密工件台： 确保光路不受干扰的极高真空维持技术，以及纳米级精度、高速运动的双工件台系统设计与控制算法。

掩模版系统与传输系统： 适用于EUV波长的特殊掩模版制造技术，及其无污染、高精度传输机制。

2. 配套量测与检测设备技术：

用于检测EUV光刻机光学元件面形精度的干涉仪技术。

用于检测掩模版缺陷的电子束检测设备技术。

晶圆加工过程中，实时监控关键尺寸和套刻精度的量测设备技术。

3. 前沿芯片制造工艺模块技术：

原子级薄膜沉积技术： 精确控制几个原子层厚度的薄膜生长工艺。

高精度刻蚀技术： 实现3纳米线宽的各向异性刻蚀工艺，包括所需的特种气体配方和等离子体控制参数。

离子注入与快速退火技术： 形成晶体管源漏区的超浅结工艺。

化学机械抛光技术： 实现晶圆全局平坦化的精密抛光工艺与耗材配方。

清洗与湿法处理技术： 确保在原子级清洁环境下进行处理的超纯水与化学品配方及工艺。

4. 设计与整合技术：

适用于3纳米及以下制程的晶体管结构设计。

计算光刻软件的核心算法，用于优化掩模版图形，补偿光学邻近效应。

整个生产线的自动化控制系统架构与智能调度算法。

全套设备的制造工艺流程、所需特种材料（如光刻胶、抛光液等）的制备方法、以及工厂建设与运营管理规范。

林森直接惊呆了！

光刻机啊！半导体芯片制造中最核心、最复杂的设备，被誉为“芯片产业皇冠上的明珠”！

而且不仅仅是光刻机，还有生产3纳米芯片的生产线！！

这就是金色传说的含金量吗？！

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